介紹幾種影響鍍銘硬度的因素，下面分別講述他們之間聯系。
1 .銘酎濃度和硬度的關系
  在其它工藝條件相同的時候，銘酢濃度低時硬度高。但濃度低，鍍 液變化快，不穩定。
2 .硫酸含量和硬度的關系
  在正常的鍍銘工藝規范中。銘酊與硫酸的比值應該保持在100： lo 在其它濃度不變時，提高硫酸含量，格層的硬度也相應增高。但在 二者比值為100：,再提高硫酸含量硬度值又會下降。
3 .電流密度和硬度的關系
  在正常溫度下，倍層硬度隨著電流密度的增加而提高。當電流密度 達到一定極限時硬度趨向穩定。
4 .鍍銘液穩定和硬度的關系
   在較高溫度（65?75C）下，由稀溶液鍍出的銘層比由濃鍍液鍍出的格層硬度高15?20%；在較低溫度（35?45C）下，由稀溶液鍍出的銘層比由濃鍍液鍍出的銘層硬度沒打多大差別。
5 .鍍銘層厚度與硬度的關系
  一般硬銘鍍層硬度是隨厚度提高而提高的，硬度的最高值在師左右。以后，即使在提高厚度，硬度也不會再增加。
6 .銘鍍層隨著受熱溫度的提高\硬度顯著下降。